（）

前面几章讨论了为提高AI芯片的效率，从改进AI算法、神经网络架构及硬件架构等方面入手，可以取得很好的效果。

但是，这些改进和发展都没有触及最关键、最基本的部分，那就是芯片本身的材料、工艺和芯片内的器件、电路的组成。

除了本书第13章提到的硅光芯片可以采用较老一代的芯片工艺来制造，现在的AI芯片为了达到最佳性能和最低功耗，都尽量采用最先进的工艺（如7nm、5nm）来制造。

半导体芯片技术发展极为迅速，每隔2～3年就有新的工艺和新的器件出现。

由这些器件组成的芯片，基本满足了计算机技术、移动通信、可穿戴设备等的巨大需求。

随着AI时代的到来，一些专门针对AI算法的半导体器件和芯片架构也出现，这将给AI芯片的创新发展带来新的巨大动力。

?备案号:YXX1PBnZBNyC3zd31vHrE9B

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前面几章讨论了为提高AI芯片的效率，从改进AI算法、神经网络架构及硬件架构等方面入手，可以取得很好的效果。

但是，这些改进和发展都没有触及最关键、最基本的部分，那就是芯片本身的材料、工艺和芯片内的器件、电路的组成。

除了本书第13章提到的硅光芯片可以采用较老一代的芯片工艺来制造，现在的AI芯片为了达到最佳性能和最低功耗，都尽量采用最先进的工艺（如7nm、5nm）来制造。

半导体芯片技术发展极为迅速，每隔2～3年就有新的工艺和新的器件出现。

由这些器件组成的芯片，基本满足了计算机技术、移动通信、可穿戴设备等的巨大需求。

随着AI时代的到来，一些专门针对AI算法的半导体器件和芯片架构也出现，这将给AI芯片的创新发展带来新的巨大动力。

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